AMD 오픈AI와 협력으로 HBM '큰 손' 부상, SK하이닉스 삼성전자 수혜 부각

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AMD 오픈AI와 협력으로 HBM '큰 손' 부상, SK하이닉스 삼성전자 수혜 부각

주요내용 요약

🧠 AMD·오픈AI 협력 및 AI 반도체 이슈 요약
• AMD가 오픈AI와 협력하여 차세대 AI 반도체 개발 추진 중
• AMD의 차세대 AI 칩셋 이름은 MI450으로 알려짐
• TSMC의 2나노 공정을 적용해 성능·전력 효율 모두 강화 예정
• 경쟁사 **엔비디아 루빈(Rubin)**은 3나노 공정 적용 예정 → AMD가 한 세대 앞서감
• MI450에는 **대용량 HBM(고대역폭 메모리)**이 탑재될 것으로 전망
• AMD가 HBM을 대량으로 구매할 경우, SK하이닉스·삼성전자가 공급사로서 수혜 기대
• SK하이닉스는 HBM3E 시장 점유율 1위, AMD와의 협력 가능성 높음
• 삼성전자도 HBM 공급 경쟁력 확보에 집중 중
• 오픈AI는 AMD와 협력해 엔비디아 의존도를 낮추려는 전략 추진
• AMD의 AI 칩 시장 진입 확대는 AI 반도체 생태계 다변화를 촉진할 전망
• 오픈AI가 향후 AMD에 지분 투자 가능성도 거론됨
• 다만, AMD MI450의 실제 연산 성능은 아직 검증되지 않음
• AI 시장에서 엔비디아 독주 체제를 흔들 변수로 평가됨