삼성, 차세대 3D 메모리 zHBM 공개

삼성전자는 FMS 2026에서 AI 가속기 위에 메모리를 직접 수직 적층하는 차세대 3D 메모리 zHBM을 세계 최초로 공개하며 AI 메모리의 새로운 아키텍처를 제시했다. zHBM은 기존 HBM5 대비 최대 8배 성능, 3배 전력 효율, 절반 수준의 열 저항을 목표로 하며 AI 시스템의 병목을 획기적으로 줄이는 기술로 평가된다. 이번 발표는 AI 반도체 경쟁이 개별 칩 성능을 넘어 프로세서와 메모리를 통합하는 시스템 아키텍처 경쟁으로 진화하고 있음을 보여주는 중요한 전환점이다.

 

• 삼성전자가 FMS(Future of Memory and Storage) 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM(z-axis High Bandwidth Memory)을 세계 최초로 공개했다.
• 기존 HBM이 패키지 내부에서 적층되는 구조였다면, zHBM은 AI 가속기(GPU/NPU) 위에 메모리를 직접 수직 적층하는 새로운 구조를 제안했다.
• 메모리와 AI 칩 간 거리를 획기적으로 줄여 데이터 이동 병목을 최소화하는 것이 핵심 기술이다.
• 삼성전자는 HBM5 대비 최대 8배 성능, 전력 효율 3배 향상, 열 저항 약 50% 감소를 목표로 제시했다.
• 초거대 AI(1,200억 개 이상의 파라미터) 운용 시 메모리 비용을 최대 1/6 수준까지 절감할 수 있다고 설명했다.
• zHBM은 AI 데이터센터뿐 아니라 차세대 AI 슈퍼컴퓨터, AGI, 로봇, 자율주행 등에 활용될 차세대 메모리 플랫폼으로 제시됐다.
• 함께 공개된 zNAND-O는 온디바이스 AI용 차세대 3D NAND 아키텍처다.
• 삼성전자는 400단 이상 10세대 V10 BV-NAND도 최초 공개하며 NAND 기술 경쟁력도 함께 선보였다.
• 이번 공개는 단순한 HBM 제품이 아니라 AI 메모리 구조 자체를 바꾸는 새로운 아키텍처 제안이라는 점에서 의미가 크다.
• SK하이닉스는 같은 행사에서 HBF(High Bandwidth Flash)를 공개하며 서로 다른 차세대 메모리 전략으로 경쟁 구도를 형성했다.
• 삼성전자는 향후 고객 맞춤형 AI 프로세서와 연계해 zHBM을 최적화할 계획이라고 밝혔다.
• 업계에서는 이번 발표를 HBM 이후(Post-HBM) 시대를 여는 기술적 전환점으로 평가하고 있다.

 

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27. https://www.edaily.co.kr/News/Read?newsId=04920006645544368 "낸드·HBM 위로 쌓는다…삼성, 업계 첫 3D 메모리 zHBM 공개(종합)"
28. https://www.g-enews.com/article/Industry/2026/08/20260805150212352227fa31d75c_1 "삼성, 3D zHBM 공개…SK하이닉스와 차세대 메모리 로드맵 경쟁"
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