본문 바로가기

인공지능 관련 뉴스@기사

주요 네트워킹 업체, AI 네트워킹 위한 ‘이더넷 고도화 연합’ ESUN 결성

주요 네트워킹 업체, AI 네트워킹 위한 ‘이더넷 고도화 연합’ ESUN 결성 | CIO

 

주요 네트워킹 업체, AI 네트워킹 위한 ‘이더넷 고도화 연합’ ESUN 결성

AMD, 아리스타, ARM, 브로드컴, 시스코, HPE 네트워킹, 마벨, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI, 오라클은 ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)’ 이니셔티브에 참여했다. ESUN은 가속화된 AI 인프라 전

www.cio.com

AMD, 아리스타, ARM, 브로드컴, 시스코, HPE 네트워킹, 마벨, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아가 모여 이더넷 고도화를 위한 연합을 결성했다.

 

📰 주요 내용 요약

  • AMD, 아리스타, ARM, 브로드컴, 시스코, HPE 네트워킹, 마벨, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI, 오라클 등 주요 업체들이 모여 ESUN (Ethernet for Scale-Up Networking) 이니셔티브를 출범
    (CIO)
  • 목표: AI 워크로드 증가에 대응할 수 있도록 이더넷 기반 네트워킹 기술을 고도화
    (CIO)
  • ESUN의 구체 전략
    • 개방형 표준 위주로 L2/L3 이더넷 프레이밍과 스위칭 개선에 집중 (CIO)
    • XPU 네트워크 인터페이스나 스위치 ASIC 간 상호운용성 강화 추진 (CIO)
    • 물리 계층(이더넷 PHY)에서도 다양성 보장 (광·구리 기반 연계 등) (CIO)
  • ESUN은 UEC (Ultra Ethernet Consortium), IEEE 802.3 위원회 등 기존 단체들과 협력 중
    (CIO)
  • 또 다른 관련 연합: UALink
    • AI 클러스터 간 개방형 연결(인터커넥트) 표준을 만들기 위한 기술 사양 발표
    • UALink 200G 1.0 사양: 가속기와 스위치 간 대역폭 및 저지연 통신 규격 제시
      (CIO)
  • 시장 전망
    • 가트너는 AI 네트워킹 패브릭(Scale-Up AI Fabrics, SAIF) 기술이 2029년까지 빠르게 성장할 것이라고 예측
      (CIO)
    • SAIF 구현은 현재 독자 플랫폼 중심이지만, 여러 시스템 연결 시 이더넷 기반 연결 방식이 유리하다는 분석
      (CIO)