고속 인터커넥트 (1) 썸네일형 리스트형 화웨이, 아틀라스 950 공개 화웨이는 Atlas 950 SuperPoD를 공개하며 최대 1,024개 AI 칩을 하나의 슈퍼노드로 연결하고, 전체적으로는 최대 8,192개 칩까지 확장 가능한 AI 컴퓨팅 플랫폼을 선보였다. 이는 미국의 첨단 반도체 규제를 단일 칩 성능이 아닌 초대형 클러스터 아키텍처와 고속 인터커넥트 기술로 극복하려는 전략으로 평가된다. 앞으로 AI 경쟁의 핵심은 GPU 자체보다 AI 데이터센터와 시스템 설계 역량으로 이동할 가능성이 더욱 커지고 있다. 화웨이가 WAIC 2026(세계인공지능대회)에서 'Atlas 950 SuperPoD'를 처음 공개.최대 1,024개의 AI 칩을 하나의 슈퍼노드(SuperNode)로 연결하는 구조를 적용해 대규모 AI 학습 성능을 높임.전체 시스템은 최대 8,192개의 Ascend .. 이전 1 다음
