엔비디아, 한국에 고성능 AI 칩(“Blackwell” 등) 260,000개 이상 공급 계획 발표
엔비디아가 한국 정부 와 기업간 협력망을 통해 고성능 AI칩 26만장 이상을 공급할 계획을 발표했다.그 배경에는 한국이 반도체·자동차·IT·제조 등 산업 인프라와 AI 접목 가능성이 높은 국가라는 강점이 있다고 말하며, 반도체 설계,생산, 로봇, 자동차 등 피지컬AI(Physical AI) 분야에서 구조적으로 유리하다는 평가이다.(다음)NVIDIA 입장에서 보면, 중국에 대한 수출제한과 미중 기술갈등 등의 복잡한 환경 속에서 중국 외의 전략 거점 국가 확보가 중요한 과제였으며, 한국이 그 거점으로 선택된 것으로 보인다. (다음)정부 측면에서는 확보된 GPU를 활용하여 국가급 AI 컴퓨팅 인프라 구축을 (지디넷코리아), 기업 측면에서는, 삼성전자가 GPU 약 5만장을 반도체 설계·생산 효율화에, Hyund..
주요 네트워킹 업체, AI 네트워킹 위한 ‘이더넷 고도화 연합’ ESUN 결성
주요 네트워킹 업체, AI 네트워킹 위한 ‘이더넷 고도화 연합’ ESUN 결성 | CIO 주요 네트워킹 업체, AI 네트워킹 위한 ‘이더넷 고도화 연합’ ESUN 결성AMD, 아리스타, ARM, 브로드컴, 시스코, HPE 네트워킹, 마벨, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아, 오픈AI, 오라클은 ESUN(Ethernet for Scale-Up Networking)’ 이니셔티브에 참여했다. ESUN은 가속화된 AI 인프라 전www.cio.comAMD, 아리스타, ARM, 브로드컴, 시스코, HPE 네트워킹, 마벨, 메타, 마이크로소프트, 엔비디아가 모여 이더넷 고도화를 위한 연합을 결성했다.
