인공지능 메모리 (1) 썸네일형 리스트형 삼성, 차세대 3D 메모리 zHBM 공개 삼성전자는 FMS 2026에서 AI 가속기 위에 메모리를 직접 수직 적층하는 차세대 3D 메모리 zHBM을 세계 최초로 공개하며 AI 메모리의 새로운 아키텍처를 제시했다. zHBM은 기존 HBM5 대비 최대 8배 성능, 3배 전력 효율, 절반 수준의 열 저항을 목표로 하며 AI 시스템의 병목을 획기적으로 줄이는 기술로 평가된다. 이번 발표는 AI 반도체 경쟁이 개별 칩 성능을 넘어 프로세서와 메모리를 통합하는 시스템 아키텍처 경쟁으로 진화하고 있음을 보여주는 중요한 전환점이다. 삼성전자가 FMS(Future of Memory and Storage) 2026에서 차세대 3D 메모리 아키텍처 zHBM(z-axis High Bandwidth Memory)을 세계 최초로 공개했다.기존 HBM이 패키지 내부에서 .. 이전 1 다음
